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854S015CG-01LFT

更新时间： 2024-01-20 04:34:16
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 驱动光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 329K
描述
Clock Driver, 854S Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 4.40 X 7.80 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-24

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854S015CG-01LFT 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP,针数：24
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.84
系列：854S输入调节：DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码：R-PDSO-G24长度：7.8 mm
逻辑集成电路类型：CLOCK DRIVER功能数量：1
反相输出次数：端子数量：24
实输出次数：5最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH座面最大高度：1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：2.625 V最小供电电压 (Vsup)：2.375 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
温度等级：COMMERCIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

854S015CG-01LFT 数据手册

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ICS854S015-01 Preliminary Data Sheet  
FEMTOCLOCK™ CRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER w/FANOUT BUFFER  
POWER CONSIDERATIONS (LVDS)  
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS854S015-01.  
Equations and example calculations are also provided.  
1. Power Dissipation.  
The total power dissipation for the ICS854S015-01 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).  
The following is the power dissipation for V = 3.3V + 5ꢀ = 3.465V, which gives worse case results.  
CC  
•
Power (core) = V  
* I  
= 3.465V * 165mA = 571.725mW  
CC_MAX  
MAX  
CC_MAX  
2. Junction Temperature.  
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the  
TM  
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.  
The equation for Tj is as follows: Tj = θJA * Pd_total + TA  
Tj = Junction Temperature  
qJA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance  
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)  
TA = Ambient Temperature  
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance θJA must be used. Assuming no air  
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 82.8°C/W per Table 6A below.  
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:  
70°C + 0.572W * 82.8°C/W = 117.4°C. This is below the limit of 125°C.  
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and  
the type of board (multi-layer).  
TABLE 6A. THERMAL RESISTANCE θ FOR 24-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION  
JA  
θ by Velocity (Meters per Second)  
JA  
0
1
2.5  
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards  
82.8°C/W  
78.5°C/W  
76.3°C/W  
ICS854S015CG-01 REVISION A JULY 14, 2009  
17  
©2009 Integrated Device Technology, Inc.  
1...14151617181920...22

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