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74HCT4052D-T PDF预览

74HCT4052D-T

更新时间： 2024-01-03 03:23:56
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管
页数 文件大小 规格书
27页 260K
描述
IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 3.90 MM, 1.47 MM THICKNESS, MS-012AC, SOT-109-3, PLASTIC, SO-16, Multiplexer or Switch

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74HCT4052D-T 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
包装说明：SOP, SOP16,.25Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.78模拟集成电路 - 其他类型：DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码：R-PDSO-G16信道数量：4
功能数量：1端子数量：16
最大通态电阻 (Ron)：225 Ω最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
电源：5,GND/-5 V认证状态：Not Qualified
最大信号电流：0.025 A子类别：Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup)：0.16 mA表面贴装：YES
最长接通时间：70 ns切换：BREAK-BEFORE-MAKE
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

74HCT4052D-T 数据手册

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74HC4052; 74HCT4052  
NXP Semiconductors  
Dual 4-channel analog multiplexer/demultiplexer  
4. Ordering information  
Table 1.  
Ordering information  
Type number  
Package  
Temperature range Name  
Description  
Version  
74HC4052  
74HC4052D  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
SO16  
plastic small outline package; 16 leads; body  
width 3.9 mm  
SOT109-1  
SOT338-1  
74HC4052DB  
SSOP16  
plastic shrink small outline package; 16 leads; body  
width 5.3 mm  
74HC4052N  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
DIP16  
plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil)  
SOT38-4  
74HC4052PW  
TSSOP16  
plastic thin shrink small outline package; 16 leads;  
body width 4.4 mm  
SOT403-1  
74HC4052BQ  
−40 °C to +125 °C  
DHVQFN16 plastic dual-in line compatible thermal enhanced very SOT763-1  
thin quad flat package; no leads; 16 terminals;  
body 2.5 × 3.5 × 0.85 mm  
74HCT4052  
74HCT4052D  
−40 °C to +125 °C  
SO16  
plastic small outline package; 16 leads; body  
width 3.9 mm  
SOT109-1  
SOT338-1  
74HCT4052DB −40 °C to +125 °C  
74HCT4052N −40 °C to +125 °C  
SSOP16  
plastic shrink small outline package; 16 leads;  
body width 5.3 mm  
DIP16  
plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil)  
SOT38-4  
74HCT4052PW −40 °C to +125 °C  
TSSOP16  
plastic thin shrink small outline package; 16 leads;  
body width 4.4 mm  
SOT403-1  
74HCT4052BQ −40 °C to +125 °C  
DHVQFN16 plastic dual-in line compatible thermal enhanced very SOT763-1  
thin quad flat package; no leads; 16 terminals;  
body 2.5 × 3.5 × 0.85 mm  
5. Functional diagram  
10  
9
0
0
3
4 ×  
1
13  
G4  
6
1Z  
1Y0  
12  
14  
15  
11  
1
MDX  
10  
9
S0  
S1  
1Y1  
1Y2  
1Y3  
2Y0  
2Y1  
2Y2  
2Y3  
0
1
2
3
1
5
3
2
4
5
12  
14  
15  
2
13  
6
E
4
2Z  
3
11  
001aah824  
001aah825  
Fig 1. Logic symbol  
Fig 2. IEC logic symbol  
74HC_HCT4052_6  
© NXP B.V. 2010. All rights reserved.  
Product data sheet  
Rev. 06 — 11 January 2010  
2 of 27  
 
 
1234567...27

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