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74HC374

更新时间： 2024-01-07 01:13:25

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安森美 - ONSEMI		触发器
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9页	126K
描述
Octal 3−State Non−Inverting D Flip−Flop

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74HC374 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-06-14 00:00:00	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.29	系列：	HC/UH
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	JESD-609代码：	e4
长度：	6.5 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER	湿度敏感等级：	1
位数：	8	功能数量：	1
端口数量：	2	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	传播延迟（tpd）：	50 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4.4 mm

74HC374 数据手册

74HC374

Octal 3−State Non−Inverting

D Flip−Flop

High−Performance Silicon−Gate CMOS

The 74HC374 is identical in pinout to the LS374. The device inputs

are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors,

they are compatible with LSTTL outputs.

Data meeting the setup time is clocked to the outputs with the rising

edge of the clock. The Output Enable input does not affect the states of

the flip−flops, but when Output Enable is high, the outputs are forced

to the high−impedance state; thus, data may be stored even when the

outputs are not enabled.

The HC374 is identical in function to the HC574A which has the

input pins on the opposite side of the package from the output. This

device is similar in function to the HC534A which has inverting

outputs.

http://onsemi.com

MARKING

DIAGRAM

374

TSSOP−20

DT SUFFIX

CASE 948E

ALYW G

Features

HC374 = Specific Device Code

• Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads

• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL

• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V

• Low Input Current: 1.0 mA

• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices

= Assembly Location

= Wafer Lot

= Year

= Work Week

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard

No. 7A

• ESD Performance: HBM > 2000 V; Machine Model > 200 V

• Chip Complexity: 266 FETs or 66.5 Equivalent Gates

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 2 of this data sheet.

• This is a Pb−Free Device

Semiconductor Components Industries, LLC, 2007

Publication Order Number:

March, 2007 − Rev. 0

74HC374/D

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