Datasheet > 74HC2G125DC,125

74HC2G125DC,125

更新时间： 2024-11-25 14:40:15

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		驱动光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	155K
描述
74HC(T)2G125 - Dual buffer/line driver; 3-state SSOP 8-Pin

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

74HC2G125DC,125 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SSOP	包装说明：	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.5
Is Samacsys：	N	控制类型：	ENABLE LOW
系列：	HC/UH	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e4	长度：	2.3 mm
逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER	最大I（ol）：	0.006 A
湿度敏感等级：	1	位数：	1
功能数量：	2	端口数量：	2
端子数量：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	输出特性：	3-STATE
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VSSOP	封装等效代码：	TSSOP8,.12,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2/6 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	27 ns
传播延迟（tpd）：	135 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	NICKEL PALLADIUM GOLD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	2 mm
Base Number Matches：	1

74HC2G125DC,125 数据手册

74HC2G125; 74HCT2G125

Dual buffer/line driver; 3-state

Rev. 5 — 17 March 2014

Product data sheet

1. General description

The 74HC2G125; 74HC2G125 are dual buffer/line drivers with 3-state outputs controlled

by the output enable inputs (nOE). Inputs include clamp diodes which enable the use of

current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V_CC

2. Features and benefits

 Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V

 Input levels:

 For 74HC2G125: CMOS level

 For 74HCT2G125: TTL level

 Symmetrical output impedance

 High noise immunity

 Low power dissipation

 Balanced propagation delays

 ESD protection:

 HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

 MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

 Multiple package options

 Specified from 40 C to +85 C and 40 C to +125 C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74HC2G125DP

74HCT2G125DP

74HC2G125DC

74HCT2G125DC

74HC2G125GD

74HCT2G125GD

40 C to +125 C

TSSOP8

VSSOP8

XSON8

plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

body width 3 mm; lead length 0.5 mm

SOT505-2

plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1

body width 2.3 mm

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2

8 terminals; body 3  2  0.5 mm

12 3 4 5 6 7...15

中文翻译

下载PDF

与74HC2G125DC,125相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
74HC2G125DC-G	NXP	获取价格	Dual buffer/line drivers; 3-state - Description: Dual Buffer/Line Driver with Active LOW O
74HC2G125DC-Q100	NEXPERIA	获取价格	Dual buffer/line driver 3-state
74HC2G125DP	NXP	获取价格	Dual buffer/line driver; 3-state
74HC2G125DP	PHILIPS	获取价格	Bus Driver, 2-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO8
74HC2G125DP	NEXPERIA	获取价格	Dual buffer/line driver; 3-stateProduction
74HC2G125DP,125	NXP	获取价格	74HC(T)2G125 - Dual buffer/line driver; 3-state TSSOP 8-Pin
74HC2G125DP-Q100	NXP	获取价格	HC/UH SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
74HC2G125DP-Q100	NEXPERIA	获取价格	Dual buffer/line driver 3-state
74HC2G125DP-Q100H	NXP	获取价格	74HC(T)2G125-Q100 - Dual buffer/line driver; 3-state TSSOP 8-Pin
74HC2G125GD	NXP	获取价格	Dual buffer/line driver; 3-state

与74HC2G125DC,125相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

40
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

32
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

60
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

56

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

74HC2G125DC,125

74HC2G125DC,125 技术参数

74HC2G125DC,125 数据手册

与74HC2G125DC,125相关器件

与74HC2G125DC,125相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

74HC2G125DC,125

74HC2G125DC,125 技术参数

74HC2G125DC,125 数据手册

与74HC2G125DC,125相关器件

与74HC2G125DC,125相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？