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74F175

更新时间: 2024-01-20 23:30:13
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美国国家半导体 - NSC 触发器
页数 文件大小 规格书
8页 170K
描述
Quad D Flip-Flop

74F175 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.52
系列:F/FASTJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3长度:10.2 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:100000000 Hz最大I(ol):0.02 A
湿度敏感等级:1位数:4
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出极性:COMPLEMENTARY封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V最大电源电流(ICC):34 mA
传播延迟(tpd):9.5 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.1 mm子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:5.3 mm最小 fmax:100 MHz
Base Number Matches:1

74F175 数据手册

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Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)  
16-Lead (0.300 Wide) Molded Small Outline Package, EIAJ (SJ)  
×
NS Package Number M16D  
16-Lead (0.300 Wide) Molded Dual-In-Line Package (P)  
×
NS Package Number N16E  
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