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74HC32

更新时间： 2024-02-08 01:10:30

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安森美 - ONSEMI		栅
页数	文件大小	规格书
8页	122K
描述
Quad 2−Input OR Gate High−Performance Silicon−Gate CMOS

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74HC32 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	TSSOP,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.58
系列：	HC/UH	JESD-30 代码：	R-PDSO-G14
JESD-609代码：	e4	长度：	5 mm
逻辑集成电路类型：	OR GATE	湿度敏感等级：	1
功能数量：	4	输入次数：	2
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
传播延迟（tpd）：	135 ns	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

74HC32 数据手册

74HC32

PACKAGE DIMENSIONS

TSSOP−14

CASE 948G−01

ISSUE B

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER

14X K REF

ANSI Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.

3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD

FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.

MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT

EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.

4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE

INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.

INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL

NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.

5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE

DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE

DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08

(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K

DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL

CONDITION.

0.10 (0.004)

T U

0.15 (0.006) T U

0.25 (0.010)

2X L/2

−U−

PIN 1

IDENT.

6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR

REFERENCE ONLY.

DETAIL E

7. DIMENSION A AND B ARE TO BE

DETERMINED AT DATUM PLANE −W−.

0.15 (0.006) T U

−V−

MILLIMETERS

DIM MIN MAX

INCHES

MIN MAX

4.90

4.30

−−−

0.05

0.50

5.10 0.193 0.200

4.50 0.169 0.177

J J1

1.20

−−− 0.047

0.15 0.002 0.006

0.75 0.020 0.030

SECTION N−N

0.65 BSC

0.026 BSC

0.60 0.020 0.024

0.20 0.004 0.008

0.16 0.004 0.006

0.30 0.007 0.012

0.25 0.007 0.010

0.50

0.09

0.19

−W−

K1 0.19

6.40 BSC

0.252 BSC

0.10 (0.004)

SEATING

PLANE

−T−

DETAIL E

SOLDERING FOOTPRINT*

7.06

0.65

PITCH

0¹.3^4X6

14X

1.26

DIMENSIONS: MILLIMETERS

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering

details, please download the ON Semiconductor Soldering and

Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

http://onsemi.com

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