5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 74062-2501 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 74062-2502 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 74062-2503 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 74062-2504 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079) Pitch VHDM® Board-to-Board Back |
|
| 74062-2506 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 225 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Ter |
|
| 74062-2507 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 225 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Ter |
|
| 74062-2511 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-Row, Guide Pin Sign |
|
| 74062-2512 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 74062-2513 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 74062-2514 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
