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73S8009R-IMR/F

更新时间： 2024-01-17 16:08:55

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TERIDIAN		模拟IC 信号电路 PC
页数	文件大小	规格书
23页	337K
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Low Cost Versatile Smart Card Interface

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73S8009R-IMR/F 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, QFN-20	针数：	20
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.64
Samacsys Confidence：		Samacsys Status：	Released
Samacsys PartID：	599351	Samacsys Pin Count：	21
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Other
Samacsys Footprint Name：	QFN50P400X400X90-21N	Samacsys Released Date：	2017-01-11 21:24:41
Is Samacsys：	N	其他特性：	ALSO OPERATES WITH 5 VOLT SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N20
长度：	4 mm	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

73S8009R-IMR/F 数据手册

73S8009R Data Sheet

DS_8009R_056

Figures

Figure 1: 73S8009R Block Diagram.........................................................................................................2

Figure 2: 73S8009R 20-Pin QFN Pinout ..................................................................................................5

Figure 3: 73S8009R 28-Pin SO Pinout.....................................................................................................5

Figure 4: Typical 73S8009R Application Schematic ...............................................................................13

Figure 5: Activation Sequence...............................................................................................................15

Figure 6: Deactivation Sequence...........................................................................................................16

Figure 7: OFF Activity Outside and Inside a Card Session .....................................................................17

Figure 8: Power-down Operation ...........................................................................................................17

Figure 9: CS Timing Definitions..............................................................................................................18

Figure 10: I/O and I/OUC State Diagram................................................................................................19

Figure 11: I/O to I/OUC Delay Timing Diagram.......................................................................................19

Figure 12: 20-pin QFN Package Dimensions .........................................................................................20

Figure 13: 28-Pin SO Package Dimensions ...........................................................................................21

Tables

Table 1: 73S8009R Pin Definitions ..........................................................................................................6

Table 2: Absolute Maximum Device Ratings ............................................................................................8

Table 3: Recommended Operating Conditions.........................................................................................8

Table 4: DC Smart Card Interface Requirements .....................................................................................9

Table 5: Digital Signals Characteristics ..................................................................................................11

Table 6: DC Characteristics ...................................................................................................................11

Table 7: Voltage / Temperature Fault Detection Circuits.........................................................................12

Table 8: Choice of VCC Pin Capacitor ...................................................................................................15

Table 9: Order Numbers and Packaging Marks......................................................................................22

Rev. 1.3

1 2 345 6 7...23

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