5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 连接器 > 集管和边缘连接器> 73644-3017
73644-3017 PDF预览

73644-3017

更新时间： 2024-11-11 08:01:59
品牌 Logo 应用领域
莫仕 - MOLEX 连接器集管和边缘连接器PC
页数 文件大小 规格书
4页 168K
描述
2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A

阅读下载

中文翻译

获取价格

73644-3017 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8536.69.40.40
风险等级：5.76Is Samacsys：N
其他特性：HDM板上安装选件：COMPLIANT BOARDLOCK
主体宽度：0.618 inch主体深度：0.461 inch
主体长度：2.189 inch主体/外壳类型：RECEPTACLE
连接器类型：BOARD CONNECTOR联系完成配合：NOT SPECIFIED
联系完成终止：TIN OVER NICKEL触点性别：MALE
触点材料：NOT SPECIFIED触点模式：RECTANGULAR
触点电阻：10 m Ω触点样式：SQ PIN-SKT
DIN 符合性：NO滤波功能：NO
IEC 符合性：NO最大插入力：.6116 N
绝缘电阻：5000000000 Ω绝缘体颜色：BLACK
绝缘体材料：GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMERMIL 符合性：NO
插接触点节距：0.079 inch匹配触点行间距：0.079 inch
插接信息：MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE混合触点：NO
安装选项1：GUIDE PIN安装选项2：LOCKING
安装方式：STRAIGHT安装类型：BOARD
连接器数：ONEPCB行数：6
装载的行数：6最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-55 °C选件：GENERAL PURPOSE
PCB接触模式：RECTANGULARPCB触点行间距：2.0066 mm
电镀厚度：30u inch额定电流（信号）：1 A
参考标准：UL可靠性：COMMERCIAL
子类别：Headers and Edge Type Connectors端子长度：0.138 inch
端子节距：2 mm端接类型：PRESS FIT
触点总数：144UL 易燃性代码：94V-0
Base Number Matches：1

73644-3017 数据手册

 浏览型号73644-3017的Datasheet PDF文件第2页浏览型号73644-3017的Datasheet PDF文件第3页浏览型号73644-3017的Datasheet PDF文件第4页 
This document was generated on 05/14/2010  
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION  
Part Number:  
Status:  
0736443016  
Active  
hdm  
Overview:  
Description:  
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-  
Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits  
Documents:  
3D Model  
Drawing (PDF)  
Test Summary (PDF)  
RoHS Certificate of Compliance (PDF)  
Series  
image - Reference only  
China RoHS  
Agency Certification  
CSA  
UL  
LR19980  
E29179  
EU RoHS  
RoHS Compliant by  
Exemption  
REACH SVHC  
Not Reviewed  
Halogen-Free  
Status  
Not Reviewed  
Need more information on product  
environmental compliance?  
General  
Product Family  
Series  
Application  
Comments  
Component Type  
Overview  
Backplane Connectors  
73644  
Backplane  
Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)  
PCB Header  
hdm  
HDM®  
N/A  
Product Name  
Style  
Email productcompliance@molex.com  
For a multiple part number RoHS Certificate of  
Compliance, click here  
Physical  
Circuits (Loaded)  
144  
Circuits (maximum)  
Color - Resin  
Durability (mating cycles max)  
First Mate / Last Break  
Flammability  
144  
Black, Natural  
250  
No  
Please visit the Contact Us section for any  
non-product compliance questions.  
94V-0  
Guide to Mating Part  
Keying to Mating Part  
Material - Metal  
Yes  
None  
Search Parts in this Series  
73644Series  
Phosphor Bronze, Stainless Steel  
Material - Plating Mating  
Material - Plating Termination  
Material - Resin  
Number of Columns  
Number of Pairs  
Gold  
Tin  
Mates With  
High Temperature Thermoplastic  
24  
Open Pin Field  
6
73632 HDM PLUS® Board-to-Board  
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM®  
Board-to-Board Daughtercard Receptacle  
Number of Rows  
Orientation  
PC Tail Length (in)  
PC Tail Length (mm)  
PCB Locator  
PCB Retention  
PCB Thickness Recommended (in)  
PCB Thickness Recommended (mm)  
Packaging Type  
Vertical  
0.138 In  
3.50 mm  
No  
Application Tooling | FAQ  
Tooling specifications and manuals are  
found by selecting the products below.  
Crimp Height Specifications are then  
contained in the Application Tooling  
Specification document.  
Yes  
0.098 In  
2.50 mm  
Tube  
Global  
Description  
Product #  
Pitch - Mating Interface (in)  
Pitch - Mating Interface (mm)  
Pitch - Term. Interface (in)  
Pitch - Term. Interface (mm)  
Plating min: Mating (µin)  
Plating min: Mating (µm)  
Plating min: Termination (µin)  
Plating min: Termination (µm)  
0.079 In  
2.00 mm  
0.079 In  
2.00 mm  
30  
0.75  
15  
0.375  
Flat Rock Tooling for 0622013700  
Pneumatic Press  
HDM® Backplane  
Insertion Signal  
Contact Tool  
0621001400  
HDM® Backplane  
Insertion Head for  
144 Positions  
0622005703  
1234

中文翻译

下载PDF

与73644-3017相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
73644-3018 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3105 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3112 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3116 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3117 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3118 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back
73644-3200 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide
73644-3201 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide
73644-3202 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079) Pitch HDM® Board-to-Board Backp
73644-3203 MOLEX

获取价格

 		2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Back

与73644-3017相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证