是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PBGA |
包装说明: | BGA, BGA256,16X16,40 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 4 ns | 其他特性: | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT |
备用内存宽度: | 9 | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
周期时间: | 7.5 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 589824 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 256 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX18 |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.5 mm | 最大待机电流: | 0.01 A |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V51233L7-5BBI8 | IDT |
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PBGA-256, Reel | |
72V51233L7BB | IDT |
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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION | |
72V51233L7BBI | IDT |
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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION | |
72V51236L6BB | IDT |
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PBGA-256, Tray | |
72V51236L6BB9 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray | |
72V51236L6BBG | IDT |
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FIFO, 16KX36, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | |
72V51236L6BBG8 | IDT |
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FIFO, 16KX36, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | |
72V51236L6BBI | IDT |
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FIFO | |
72V51243L10BB | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray | |
72V51243L10BB8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |