是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.49 |
最长访问时间: | 4 ns | 其他特性: | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT |
周期时间: | 7.5 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 1179648 bit | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32KX36 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 17 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V51246L7-5BBGI | IDT |
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FIFO, 32KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | |
72V51246L7-5BBI | IDT |
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PBGA-256, Tray | |
72V51246L7-5BBI8 | IDT |
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PBGA-256, Reel | |
72V51253 | RENESAS |
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4Q x18 2M Multi-Queue, 3.3V | |
72V51253L5BB | IDT |
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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION | |
72V51253L5BBI | IDT |
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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION | |
72V51253L6BB | IDT |
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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION | |
72V51253L6BB8 | IDT |
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PBGA-256, Reel | |
72V51253L6BBG8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 128KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | |
72V51253L6BBI | IDT |
获取价格 |
3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES (4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION |