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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 3.7 ns | 其他特性： | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT |
| 周期时间： | 6 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 17 mm |
| 内存密度： | 589824 bit | 内存宽度： | 36 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 16KX36 | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 72V51236L6BBI | IDT |
获取价格 |
FIFO |
|
| 72V51243L10BB | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51243L10BB8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |
|
| 72V51243L6BBG8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 64KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
|
| 72V51243L7-5BB9 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51243L7-5BBI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |
|
| 72V51246L6BB | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L6BB8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |
|
| 72V51246L6BB9 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L6BBI | IDT |
获取价格 |
FIFO |
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