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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | PBGA |
| 包装说明： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.37 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 3.7 ns |
| 其他特性： | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT | 最大时钟频率 (fCLK)： | 166 MHz |
| 周期时间： | 6 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 17 mm |
| 内存密度： | 1179648 bit | 内存集成电路类型： | OTHER FIFO |
| 内存宽度： | 36 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 256 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX36 | |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.5 mm | 最大待机电流： | 0.025 A |
| 子类别： | FIFOs | 最大压摆率： | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 | 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 72V51246L6BB9 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L6BBI | IDT |
获取价格 |
FIFO |
|
| 72V51246L7-5BB | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L7-5BB8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |
|
| 72V51246L7-5BB9 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L7-5BBG | IDT |
获取价格 |
FIFO, 32KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
|
| 72V51246L7-5BBGI | IDT |
获取价格 |
FIFO, 32KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
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| 72V51246L7-5BBI | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Tray |
|
| 72V51246L7-5BBI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-256, Reel |
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| 72V51253 | RENESAS |
获取价格 |
4Q x18 2M Multi-Queue, 3.3V |
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