是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.18 |
最长访问时间: | 10 ns | 其他特性: | RETRANSMIT |
最大时钟频率 (fCLK): | 66.7 MHz | 周期时间: | 15 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 10 mm | 内存密度: | 147456 bit |
内存集成电路类型: | OTHER FIFO | 内存宽度: | 9 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 64 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16KX9 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP64,.47SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.02 A | 子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.055 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V261LA15TFGI8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO | |
72V261LA15TFI | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Tray | |
72V261LA15TFI9 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, STQFP-64 | |
72V261LA20PF | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Tray | |
72V261LA20PFG | IDT |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 | |
72V261LA20PFG8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO | |
72V261LA20PFGI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO | |
72V261LA20PFGI8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO | |
72V261LA20TF8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Reel | |
72V261LA20TFG | IDT |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, GREEN, TQFP-64 |