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72T1855L6-7BBGI

更新时间： 2024-12-01 19:00:11

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		LTE 先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
55页	510K
描述
FIFO, 4KX18, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144

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72T1855L6-7BBGI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	144
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.84
最长访问时间：	3.8 ns	其他特性：	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
周期时间：	6.7 ns	JESD-30 代码：	S-PBGA-B144
JESD-609代码：	e1	长度：	13 mm
内存密度：	73728 bit	内存宽度：	18
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	144	字数：	4096 words
字数代码：	4000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	4KX18	可输出：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)：	2.625 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	13 mm
Base Number Matches：	1

72T1855L6-7BBGI 数据手册

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO

18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

2,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 9, 8,192 x 18/16,384 x 9,

16,384 x 18/32,768 x 9, 32,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9,

131,072 x 18/262,144 x 9, 262,144 x 18/524,288 x 9, 524,288 x 18/1,048,576 x 9

IDT72T1845, IDT72T1855

IDT72T1865, IDT72T1875

IDT72T1885, IDT72T1895

IDT72T18105, IDT72T18115

IDT72T18125

Empty and Almost-Full flags

FEATURES:

• Separate SCLK input for Serial programming of flag offsets

• User selectable input and output port bus-sizing

- x9 in to x9 out

- x9 in to x18 out

- x18 in to x9 out

• Choose among the following memory organizations:

IDT72T1845

IDT72T1855

IDT72T1865

IDT72T1875

IDT72T1885

IDT72T1895

IDT72T18105

IDT72T18115

IDT72T18125

⎯

2,048 x 18/4,096 x 9

4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9

16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9

65,536 x 18/131,072 x 9

131,072 x 18/262,144 x 9

262,144 x 18/524,288 x 9

524,288 x 18/1,048,576 x 9

- x18 in to x18 out

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• JTAG port, provided for Boundary Scan function

• Available in 144-pin (13mm x 13mm) or 240-pin (19mm x 19mm)

PlasticBallGridArray(PBGA)

• Easily expandable in depth and width

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Green parts are available, see ordering information

• Up to 225 MHz Operation of Clocks

• User selectable HSTL/LVTTL Input and/or Output

• Read Enable & Read Clock Echo outputs aid high speed operation

• User selectable Asynchronous read and/or write port timing

• 2.5V LVTTL or 1.8V, 1.5V HSTL Port Selectable Input/Ouput voltage

• 3.3V Input tolerant

• Mark & Retransmit, resets read pointer to user marked position

• Write Chip Select (WCS) input enables/disables Write operations

• Read Chip Select (RCS) synchronous to RCLK

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

FUNCTIONALBLOCKDIAGRAM

D0 -Dn (x18 or x9)

LD SEN

SCLK

WEN

WCLK/WR

WCS

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FWFT/SI

PFM

FSEL0

FSEL1

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

FLAG

LOGIC

RAM ARRAY

2,048 x 18 or 4,096 x 9

4,096 x 18 or 8,192 x 9

WRITE POINTER

8,192 x 18 or 16,384 x 9

16,384 x 18 or 32,768 x 9

32,768 x 18 or 65,536 x 9

65,536 x 18 or 131,072 x 9

131,072 x 18 or 262,144 x 9

262,144 x 18 or 524,288 x 9

524,288 x 18 or 1,048,576 x 9

CONTROL

LOGIC

READ POINTER

BUS

CONFIGURATION

READ

CONTROL

LOGIC

MARK

ASYR

MRS

PRS

OUTPUT REGISTER

RESET

LOGIC

TCK

TRST

TMS

TDO

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

RCLK/RD

REN

RCS

TDI

Vref

WHSTL

RHSTL

SHSTL

HSTL I/0

CONTROL

EREN

5909 drw01

Q0 -Qn (x18 or x9)

ERCLK

IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc. TeraSync FIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

FEBRUARY 2009

DSC-5909/19

12 3 4 5 6 7...55

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
72T1855L6-7BBI	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 12ns, Synchronous/Asynchronous, CMOS, PBGA144
72T1865L10BB	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 14ns, Synchronous/Asynchronous, CMOS, PBGA144
72T1865L10BBI	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 14ns, Synchronous/Asynchronous, CMOS, PBGA144
72T1865L4-4BBG	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 3.4ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
72T1865L4-4BBI	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 8ns, Synchronous/Asynchronous, CMOS, PBGA144
72T1865L5BBG	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
72T1865L6-7BBG	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
72T1865L6-7BBGI	IDT	获取价格	FIFO, 8KX18, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
72T1875L10BBG	IDT	获取价格	FIFO, 16KX18, 4.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
72T1875L4-4BBG	IDT	获取价格	FIFO, 16KX18, 3.4ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144

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