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70ADH-3-ML0_

更新时间： 2024-11-27 20:37:35
品牌 Logo 应用领域
伯恩斯 - BOURNS PC连接器
页数 文件大小 规格书
2页 282K
描述
PCB Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.157 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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70ADH-3-ML0_ 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：ROHS COMPLIANTReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8536.69.40.40
风险等级：5.43其他特性：ROHS COMPLIANT, LOW PROFILE
主体宽度：0.439 inch主体深度：0.151 inch
主体长度：0.461 inch主体/外壳类型：RECEPTACLE
连接器类型：PCB CONNECTOR联系完成配合：NOT SPECIFIED
联系完成终止：Tin Lead Over Nickel (60)触点性别：MALE
触点材料：NOT SPECIFIED触点模式：RECTANGULAR
触点电阻：25 m Ω触点样式：COMPRESSION
DIN 符合性：NO介电耐压：500VAC V
耐用性：5000 CyclesIEC 符合性：NO
绝缘电阻：500000000 Ω绝缘体颜色：BLACK
绝缘体材料：GLASS FILLED THERMOPLASTICMIL 符合性：NO
插接触点节距：0.157 inch安装选项1：LOCKING
安装方式：STRAIGHT安装类型：BOARD
连接器数：ONEPCB行数：2
装载的行数：1最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C选件：GENERAL PURPOSE
PCB接触模式：STAGGEREDPCB触点行间距：11.1506 mm
电镀厚度：30u inch额定电流（信号）：3 A
参考标准：UL可靠性：COMMERCIAL
子类别：Headers and Edge Type Connectors端子长度：0.165 inch
端子节距：3.9878 mm端接类型：SOLDER
触点总数：3Base Number Matches：1

70ADH-3-ML0_ 数据手册

 浏览型号70ADH-3-ML0_的Datasheet PDF文件第2页 
Features  
■ Low profile  
■ Rugged design  
■ Vertical or horizontal entry  
■ Tape & reel packaging available  
■ RoHS compliant* - see processing  
information on RoHS compliant surface  
mount components  
70AD/Male - Modular Contact  
Materials & Finishes  
Product Dimensions  
70ADJ  
Insulator............................Glass reinforced  
thermoplastic, UL 94V-0 rated, black  
Contact...................................Copper alloy  
Finish  
70ADH  
A
4.0  
(.157)  
TYP  
Underplating..................30 μ” to 60 μ” Ni  
Contact Area......... 30 μ” min. Au over Ni  
Termination ................................Tin alloy  
(meets MIL-STD-202, method 208)  
7.57  
(.298)  
11.0  
(.433)  
Operating Characteristics  
Electrical  
Current Rating.................DC 3 A/contact  
Voltage Rating........................... DC 30 V  
Contact Resistance............. 25 mΩ max.  
Dielectric Voltage.....................AC 500 V  
Insulating Resistance......... 500 MΩ min.  
Operating Temperature  
2.0  
(.079)  
0.76  
(.030)  
4.0  
(.157)  
B
......................................-55 °C to 125 °C  
Mechanical  
Vibration.......10-55 Hz, 0.06 inches D.A.  
Shock...................................50 G, 11 ms  
Normal Force ................. 100 grams min.  
at a working height of  
4.83  
(.190)  
B
1.27  
(.050)  
0.51 mm (0.020 in.)  
Durability.............................5,000 cycles  
DIA. STANDOFFS  
4 PLCS.  
1.55 0.17  
(0.061 0.0068)  
2.41  
(.095)  
How to Order  
3.84  
(.151)  
15° 2 PLCS  
70AD J - 3 - M L 0 G  
Model  
Terminal Style  
1.27  
(.050)  
DIA.  
J = SMT  
H = Through-hole  
0.76  
(.030)  
0.38  
(.015)  
5.6  
(.220)  
2 PLCS.  
Number of Contacts  
4.2  
2 through 6  
(.165)  
1.55 0.17  
(0.061 0.0068)  
11.2  
CONTACT POINT  
Gender  
(.439)  
M = Male  
15° 2 PLCS  
Height  
RECOMMENDED PWB PCB HOLE PATTERN  
L = Low Profile  
4.0  
TYP  
Options  
(.157)  
1.0  
0 = Standard  
DIA  
(.039)  
1 = Locator Pins (J style only)  
5.6  
(.220)  
4.0  
(.157)  
Packaging Option  
0.84  
(0.033)  
__ = Tube (120/N pcs. or 120 contacts  
per tube)  
11.2  
(.441)  
11.15  
(.439)  
G = Embossed Tape (500 pcs. per reel)  
RECOMMENDED PWB MOUNTING PATTERN  
B
Number of Dimension Dimension  
2.55  
(.100)  
4.0  
Contacts  
A
B
(.157)  
2.0  
(.079)  
7.82  
5.11  
NON-ACCUM  
1.57  
DIA  
2
(.062)  
(.308)  
11.82  
(.466)  
15.82  
(.623)  
19.82  
(.781)  
23.83  
(.938)  
(.201)  
9.11  
THRU 2 PLCS  
OPTIONAL  
3
4
5
6
(.359)  
13.11  
(.516)  
17.11  
(.674)  
21.11  
(.831)  
9.63  
(.379)  
2.80  
(.110)  
0.3  
( .012)  
7.24  
(.285)  
TOLERANCES:  
UNLESS OTHERWISE NOTED  
MM  
DIMENSIONS:  
(INCHES)  
1.27  
(.050)  
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.  
Specifications are subject to change without notice.  
The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device performance may vary over time.  
Users should verify actual device performance in their specific applications.  
12

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