是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PGA-108 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 12 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 50 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | X-CPGA-P108 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 524288 bit | 内存集成电路类型: | APPLICATION SPECIFIC SRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 108 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA108,12X12 |
封装形状: | UNSPECIFIED | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.005 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.34 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
709279L12GI8 | IDT |
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Application Specific SRAM, 32KX16, 12ns, CMOS, CPGA108, PGA-108 | |
709279L12PF | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
709279L12PF8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
709279L12PFG | IDT |
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HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | |
709279L12PFG8 | IDT |
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HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | |
709279L12PFGI | IDT |
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HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | |
709279L12PFGI8 | IDT |
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HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | |
709279L12PFI8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
709279L15PF | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
709279L15PFG | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 32/16K x 16 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM |