是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | ROHS COMPLIANT |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8536.90.40.00 | 风险等级: | 5.69 |
其他特性: | PGA SOCKET | 主体宽度: | 1.5 inch |
主体深度: | 0.031 inch | 主体长度: | 1.5 inch |
触点的结构: | 15X15 | 联系完成配合: | GOLD (30) OVER NICKEL (100) |
联系完成终止: | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | 触点材料: | NOT SPECIFIED |
触点样式: | RND PIN-SKT | 目前评级: | 1 A |
设备插槽类型: | IC SOCKET | 使用的设备类型: | PGA225 |
介电耐压: | 1000VAC V | 外壳材料: | POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER |
绝缘电阻: | 10000000000 Ω | JESD-609代码: | e4 |
插接触点节距: | 0.1 inch | 安装方式: | STRAIGHT |
触点数: | 225 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | PCB接触模式: | RECTANGULAR |
PCB触点行间距: | 0.1 mm | 端子节距: | 2.54 mm |
端接类型: | SOLDER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
614-13-225-15-000012 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder, ROHS CO | |
614-13-225-15-00002 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), | |
614-13-225-15-00007 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), | |
614-13-225-18-091003 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), | |
614-13-225-18-091007 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder, ROHS CO | |
614-13-225-18-091012 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder, ROHS CO | |
614-13-225-18-09102 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), | |
614-13-225-18-09112 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA225, 225 Contact(s), | |
614-13-238-19-081001 | MILL-MAX |
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IC Socket, PGA238, 238 Contact(s), | |
614-13-238-19-081002 | MILL-MAX |
获取价格 |
IC Socket, PGA238, 238 Contact(s), |