生命周期: | Active | 包装说明: | DFP, FL36,.5 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.49 |
最长访问时间: | 17 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDFP-F36 | JESD-609代码: | e4 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 36 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL36,.5 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class V | 座面最大高度: | 3.05 mm |
最大待机电流: | 0.0015 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
总剂量: | 300k Rad(Si) V | 宽度: | 12.195 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962R0520802VXC | ATMEL |
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Rad Hard 512K x 8 Very Low Power CMOS SRAM | |
5962R0520802VYC | ATMEL |
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Rad Hard 512K x 8 Very Low Power CMOS SRAM | |
5962R0520802VYX | ATMEL |
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Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, 0.500 INCH, DFP-36 | |
5962R0622901VXC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi-Chip Module | |
5962R0622902VXC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module | |
5962R0622903VYC | ATMEL |
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Rad Hard 16 MegaBit 3.3V 5V Tolerant SRAM Multi- Chip Module | |
5962R0622903VYX | MICROCHIP |
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Standard SRAM, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68 | |
5962R0622904VYC | MICROCHIP |
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Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, 0.950 INCH, NCTB, CERAMIC, MQFP-68 | |
5962R0622905VYC | ACTEL |
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Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, QFP-68 | |
5962R0626201VXC | TI |
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耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、陶瓷、14 位、单通道、155MSP |