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5962F9582301QXC

更新时间: 2024-02-21 13:10:16
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英特矽尔 - INTERSIL 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
8页 129K
描述
Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM

5962F9582301QXC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.6
Is Samacsys:N最长访问时间:50 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28JESD-609代码:e4
长度:18.288 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class V座面最大高度:2.92 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
总剂量:300k Rad(Si) V宽度:12.446 mm
Base Number Matches:1

5962F9582301QXC 数据手册

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HS-65647RH  
Timing Waveforms  
TAVAX  
ADDRESS 2  
ADDRESS 1  
A
TAVQV  
TAXQX  
DATA 1  
DATA 2  
Q
FIGURE 1. READ CYCLE I: W, E2 HIGH; G, E1 LOW  
TAVAX  
A
E1  
E2  
G
TAVQV  
TE1LQV  
TE1HQZ  
TE2LQZ  
TGHQZ  
TE1LQX  
TE2HQV  
TE2HQX  
TGLQV  
TGLQX  
Q
FIGURE 2. READ CYCLE II: W HIGH  
TAVAX  
A
TAVWL  
TWLWH  
TWHAX  
W
E1  
E2  
TWHQX  
TWHDX  
TDVWH  
D
Q
TWLQZ  
FIGURE 3. WRITE CYCLE I: LATE WRITE  
3

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