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5962F9582301QXC

更新时间: 2024-02-10 22:33:49
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英特矽尔 - INTERSIL 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
8页 129K
描述
Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM

5962F9582301QXC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.6
Is Samacsys:N最长访问时间:50 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28JESD-609代码:e4
长度:18.288 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class V座面最大高度:2.92 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
总剂量:300k Rad(Si) V宽度:12.446 mm
Base Number Matches:1

5962F9582301QXC 数据手册

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HS-65647RH  
o
Typical Performance Curves T = 25 C, Unless Otherwise Specified  
A
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5
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0
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TOTAL DOSE (KRAD)  
FIGURE 6.  
ANNEAL TIME (HOURS)  
FIGURE 7.  
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TEMPERATURE ( C)  
TEMPERATURE ( C)  
FIGURE 8.  
FIGURE 9.  
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110  
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TEMPERATURE ( C)  
FREQUENCY (MHz)  
FIGURE 11.  
FIGURE 10.  
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