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5962F0620202

更新时间： 2024-01-23 00:13:38

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		接口集成电路
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5962F0620202 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	HDFP,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.68
差分输出：	YES	驱动器位数：	2
输入特性：	DIFFERENTIAL	接口集成电路类型：	LINE TRANSCEIVER
JESD-30 代码：	R-XDFP-F18	长度：	11.81 mm
功能数量：	2	端子数量：	18
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HDFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG
最大接收延迟：	2.5 ns	接收器位数：	2
筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V	座面最大高度：	2.74 mm
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
总剂量：	300k Rad(Si) V	最大传输延迟：	1.5 ns
宽度：	7.11 mm	Base Number Matches：	1

5962F0620202 数据手册

RHFLVDSR2D2

Rad-hard dual LVDS driver-receiver

Datasheet - production data

 Large input common mode: -4 V to +5 V

 Guaranteed up to 300 krad TID

 SEL immune up to 135 MeV.cm²/mg

 SET/SEU immune up to 32 MeV.cm²/mg

Description

Dual low voltage differential signaling (LVDS),

driver receiver designed, packaged and qualified

for use in aerospace environments in a low-power

and fast-transmission standard, and operating at

3.3 V power supply (3.6 V max operating and 

4.8 V AMR). The RHFLVDSR2D2 operates over a

controlled impedance of 100-ohm transmission

media that may be printed circuit board traces,

back planes, or cables.

Ceramic Flat-18

The upper metallic lid is

electrically connected to ground

Features

 Dual drivers, TTL compatible inputs/LVDS

outputs

The circuit features an internal fail-safe function to

ensure a known state in case of an input short

circuit or floating input. All pins have cold spare

buffers to ensure they are in high impedance

 Dual receivers, LVDS inputs/TTL compatible

outputs

 Individual Enable/Disable function with high-

impedance

when V is tied to GND.

 ANSI TIA/EIA-644 compliant

 400 Mbps (200 MHz)

The RHFLVDSR2D2 can operate over a large

temperature range of -55 °C to +125 °C and it is

housed in an hermetic Ceramic Flat-18 package.

 Cold spare on all pins

 Fail-safe function

 3.3 V operating power supply

 4.8 V absolute rating

 Power consumption: 50 mW at 3.3 V

 Hermetic package

Table 1. Device summary

Lead

finish

Reference

SMD pin

Quality level Package

Mass EPPL⁽¹⁾Temp. range

Engineering

RHFLVDSR2D2K1

Ceramic

model

-55 °C to

125 °C

Gold

Flat-18

RHFLVDSR2D2K01V 5962F0620202 QML-V flight

Target

1. EPPL = ESA preferred part list

October 2014

DocID025372 Rev 2

1/17

This is information on a product in full production.

www.st.com

12 3 4 5 6 7...17

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