生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | FQFP, | 针数: | 240 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.54 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-CQFP-G240 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 31.305 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 240 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | FQFP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, FINE PITCH |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度: | 4.15 mm | 速度: | 133 MHz |
最大供电电压: | 3.465 V | 最小供电电压: | 3.135 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 31.305 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9760807QYA | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CPGA255, CERAMIC, PGA-255 |
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5962-9760901HXA | WEDC | Flash, 2MX8, 150ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760901HXC | ETC | x8 Flash EEPROM |
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5962-9760902HXA | WEDC | Flash, 2MX8, 120ns, CDFP56, CERAMIC, DFP-56 |
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5962-9760902HXC | WEDC | 暂无描述 |
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5962-9760902HXX | WEDC | Flash, 2MX8, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 |
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