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5962-9690001HXA

更新时间： 2024-02-09 10:39:59

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页数	文件大小	规格书
25页	644K
描述
SRAM/EEPROM

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5962-9690001HXA 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	PGA
包装说明：	PGA,	针数：	66
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
其他特性：	ALSO CONFIGURABLE AS 128K X 16-BIT FLASH EPROM, 120 ACCESS TIME	JESD-30 代码：	S-XPGA-P66
JESD-609代码：	e4	长度：	35.18 mm
内存密度：	2097152 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX16	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	5.66 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
宽度：	35.18 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...25

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9690001HXC	WEDC	获取价格	Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, PGA-66
5962-9690001HXX	WEDC	获取价格	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66
5962-9690001HYC	WEDC	获取价格	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, PGA-66
5962-9690001HYX	WEDC	获取价格	IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66, Memory IC:Other
5962-9690002H9A	WEDC	获取价格	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, CDSO68, CERAMIC, QFP-68
5962-9690002H9C	WEDC	获取价格	Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, CDSO68, CERAMIC, QFP-68
5962-9690002H9X	WEDC	获取价格	IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQFP68, 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68, Memory IC:Other
5962-9690002HBA	WEDC	获取价格	IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDSO68, CERAMIC, QFP-68, Memory IC:Other
5962-9690002HBC	WEDC	获取价格	Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, CDSO68, CERAMIC, QFP-68
5962-9690002HMA	ETC	获取价格	SRAM/EEPROM