生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | SOP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.82 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 120 ns |
JESD-30 代码: | R-CDSO-G32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20.825 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 3.35 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 10.415 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9669202HTC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 120ns, CDSO32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669202HTX | WEDC |
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Flash, 512KX8, 120ns, DFP-32 |
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5962-9669202HUA | WEDC |
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Flash, 512KX8, 120ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669202HUC | WEDC |
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Flash, 512KX8, 120ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669202HUX | WEDC |
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Flash, 512KX8, 120ns, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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5962-9669202HXA | WEDC |
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Flash, 512KX8, 120ns, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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5962-9669202HXC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 120ns, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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5962-9669202HYA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 120ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669202HYC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 120ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669203HTA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 90ns, CDSO32, CERAMIC, FP-32 |
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