生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.43 |
最长访问时间: | 90 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 42.2 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 5.13 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9669203HXC | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM |
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5962-9669203HXX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 90ns, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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5962-9669203HYA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 90ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669203HYC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 90ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669203HYX | WEDC |
获取价格 |
IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32, Pr |
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5962-9669204HTA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 70ns, CDSO32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669204HTC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 70ns, CDSO32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669204HUA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 70ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669204HUC | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 70ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32 |
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5962-9669204HUX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 512KX8, 70ns, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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