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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.53 |
| 最长访问时间： | 120 ns | JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 39.625 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX32 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Qualified | 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度： | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 39.625 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9559501HYC | ETC |
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x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HAX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9559502HMA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HNA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HXA | ETC |
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x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HXC | ETC |
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x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HYA | ETC |
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x32 SRAM Module |
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| 5962-9559502HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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