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5962-9471602H8A

更新时间: 2024-02-25 22:21:41
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页数 文件大小 规格书
38页 1104K
描述
x32 Flash EEPROM Module

5962-9471602H8A 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:120 ns
数据轮询:YESJESD-30 代码:S-XPGA-P66
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:32部门数/规模:8
端子数量:66字数:131072 words
字数代码:128000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX32
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
部门规模:16K最大待机电流:0.0065 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.2 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR切换位:YES
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

5962-9471602H8A 数据手册

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