生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PGA, PGA66,11X11 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 120 ns |
数据轮询: | YES | JESD-30 代码: | S-XPGA-P66 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 32 | 部门数/规模: | 8 |
端子数量: | 66 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX32 |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA66,11X11 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 页面大小: | 128 words |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
部门规模: | 16K | 最大待机电流: | 0.0065 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.2 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 切换位: | YES |
类型: | NOR TYPE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9471602H8C | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, 1.075 INCH, HIP-66 |
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5962-9471602H8X | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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5962-9471602H9A | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471602H9C | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471602HAC | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471602HBC | WEDC | Flash Module, 128KX32, 120ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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