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5962-9471601HMC

更新时间： 2024-02-03 20:39:37

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
923页	5105K
描述
Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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5962-9471601HMC 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	CERAMIC, QFP-68	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.2
最长访问时间：	150 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-G68
JESD-609代码：	e4	长度：	22.375 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	22.375 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9471601HMX	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9471601HNA	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9471601HNC	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9471601HNX	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, C	获取价格
5962-9471601HSA	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, HIP-66	获取价格
5962-9471601HSC	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, HIP-66	获取价格