生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | CERAMIC, QFP-68 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.2 |
最长访问时间: | 150 ns | JESD-30 代码: | S-CQFP-G68 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 22.375 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 5.1 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 22.375 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9471601HMX | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471601HNA | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471601HNC | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9471601HNX | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, C |
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5962-9471601HSA | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, HIP-66 |
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5962-9471601HSC | WEDC | Flash Module, 128KX32, 150ns, HIP-66 |
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