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5962-9458506H6A

更新时间: 2024-02-21 21:10:54
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35页 970K
描述
x32 EEPROM Module

5962-9458506H6A 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:1.075 INCH, HIP-66
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.67
最长访问时间:120 ns其他特性:USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度:16数据轮询:YES
JESD-30 代码:S-XHIP-P66JESD-609代码:e4
长度:27.305 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端子数量:66
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX32
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HIP
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:IN-LINE页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:4.6 mm
最大待机电流:0.005 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.25 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:GOLD
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:HEX切换位:NO
宽度:27.305 mm最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:SOFTWARE

5962-9458506H6A 数据手册

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