Datasheet > 5962-9317704VUA

5962-9317704VUA

更新时间： 2024-02-22 11:40:28

品牌	Logo	应用领域
TEMIC		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
19页	357K
描述
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

5962-9317704VUA 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	DIP,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.7
最长访问时间：	15 ns	周期时间：	25 ns
JESD-30 代码：	R-CDIP-T28	JESD-609代码：	e4
内存密度：	147456 bit	内存宽度：	9
功能数量：	1	端子数量：	28
字数：	16384 words	字数代码：	16000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	16KX9
可输出：	NO	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：	5.84 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

M67206F

Interface

Block Diagram

Pin Configuration

Rev. E–20-Aug-01

123 4 5 6 7...19

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9317704VZX	TEMIC	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,	获取价格
5962-9317705QNC	MICROCHIP	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS	获取价格
5962-9317705QTC	MICROCHIP	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28	获取价格
5962-9317705QZX	WEDC	IC 16K X 9 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP28, 0.400 INCH, FP-28, FIFO	获取价格
5962-9317705VNC	ATMEL	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, FP-28	获取价格
5962-9317705VUX	TEMIC	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	获取价格