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5962-9317704VUA

更新时间： 2024-01-16 06:24:20

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TEMIC		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
19页	357K
描述
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

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5962-9317704VUA 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	DIP,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.7
最长访问时间：	15 ns	周期时间：	25 ns
JESD-30 代码：	R-CDIP-T28	JESD-609代码：	e4
内存密度：	147456 bit	内存宽度：	9
功能数量：	1	端子数量：	28
字数：	16384 words	字数代码：	16000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	16KX9
可输出：	NO	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：	5.84 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

5962-9317704VUA 数据手册

Table 1. Reset and retransmit

Single Device Configuration/Width Expansion Mode

MODE

INPUTS

INTERNAL STATUS

Read Pointer Write Pointer

Location Zero

OUTPUTS

Reset

Location Zero

Increment ⁽¹⁾

Retransmit

Read/Write

Unchanged

Increment⁽¹⁾

Pointer will increment if flag is high.

Table 2. Reset and First Load Truth Table

Depth Expansion/Compound Expansion Mode

MODE

INPUTS

INTERNAL STATUS

Read Pointer Write Pointer

Location Zero Location Zero

OUTPUTS

(1)

Reset First Device

Reset All Other Devices

Read/Write

(1)

Location Zero

XI is connected to XO of previous device.

See Figure 4.

Depth Expansion (Daisy The M67206F can be easily adapted for applications which require more than 16384

words. Figure 4. demonstrates Depth Expansion using three M67206F. Any depth can

be achieved by adding additional 67206F.

Chain) Mode

The M67206F operates in the Depth Expansion configuration if the following conditions

are met:

1. The first device must be designated by connecting the First Load (FL) control

input to ground.

2. All other devices must have FL in the high state.

3. The Expansion Out (XO) pin of each device must be connected to the Expansion In

(XI) pin of the next device. See Figure 4

4. External logic is needed to generate a composite Full Flag (FF) and Empty Flag

(EF). This requires that all EF’s and all FFs be ØRed (i.e. all must be set to generate the

correct composite FF or EF). See Figure 4.

5. The Retransmit (RT) function and Half-Full Flag (HF) are not available in the Depth

Expansion Mode.

Compound Expansion

Module

It is quite simple to apply the two expansion techniques described above together to cre-

ate large FIFO arrays (see Figure 5).

M67206F

Rev. E–20-Aug-01

1...4 5 678 9 10...19

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