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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.45 | Is Samacsys： | N |
| 控制类型： | ENABLE LOW/HIGH | 计数方向： | UNIDIRECTIONAL |
| 系列： | BCT/FBT | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| 长度： | 32.005 mm | 逻辑集成电路类型： | BOUNDARY SCAN BUS DRIVER |
| 最大I（ol）： | 0.048 A | 位数： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 24 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC）： | 52 mA | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 11 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 11 ns | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BICMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 翻译： | N/A | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9172601M3A | TI |
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SCAN TEST DEVICES WITH OCTAL BUFFERS |
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| 5962-9172601M3X | ETC |
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Dual 4-Bit Non-Inverting Buffer/Driver |
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| 5962-9172601MLA | TI |
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SCAN TEST DEVICES WITH OCTAL BUFFERS |
|
| 5962-9172601MLX | ETC |
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Dual 4-Bit Non-Inverting Buffer/Driver |
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| 5962-9172701M3X | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop |
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| 5962-9172701MLX | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop |
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| 5962-9172701Q3A | TI |
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SCAN TEST DEVICES WITH OCTAL D-TYPE EDGE-TRIGGERED FLIP-FLOPS |
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| 5962-9172701Q3X | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop |
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| 5962-9172701QLA | TI |
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SCAN TEST DEVICES WITH OCTAL D-TYPE EDGE-TRIGGERED FLIP-FLOPS |
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| 5962-9172701QLX | ETC |
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Octal D-Type Flip-Flop |
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