5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.31 |
| 最长访问时间： | 70 ns | JESD-30 代码： | S-XQFP-F48 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX8 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 2.74 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-8700215UX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700215XX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700215YX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700215ZX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700216TA | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CQFP48, CERAMIC, QFP-48 |
|
| 5962-8700216TX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700216UX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700216XX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700216YX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
| 5962-8700216ZX | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
