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5962-8683003ZX

更新时间: 2024-02-13 21:13:53
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35页 1183K
描述
x8 EEPROM

5962-8683003ZX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.82
Is Samacsys:N最长访问时间:300 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T28内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
最长写入周期时间 (tWC):10 msBase Number Matches:1

5962-8683003ZX 数据手册

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