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5962-0151101TXC

更新时间: 2024-01-20 01:46:25
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艾法斯 - AEROFLEX 静态存储器
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14页 138K
描述
UT9Q512K32 16Megabit SRAM MCM

5962-0151101TXC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:GQFF,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
Is Samacsys:N最长访问时间:25 ns
其他特性:8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE备用内存宽度:24
JESD-30 代码:S-CQFP-F68JESD-609代码:e0/e4
长度:22.352 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端子数量:68
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:512KX32
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:GQFF
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, GUARD RING
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class T座面最大高度:5.2324 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN LEAD/GOLD端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:22.352 mmBase Number Matches:1

5962-0151101TXC 数据手册

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tAVAV  
3
A(18:0)  
tETEF  
tAVET  
tEFAX  
En  
or  
tAVET  
En  
tETEF  
tEFAX  
tWLEF  
Wn  
APPLIED DATA  
Dn(7:0)  
Qn(7:0)  
tWLQZ  
tDVEF  
tEFDX  
Assumptions & Notes:  
1. G < V (max). If G > V IH (min) then Qn(7:0) will be in three-state for the entire cycle.  
IL  
2. Either En scenario above can occur.  
3. G high for t  
cycle.  
AVAV  
Figure 5b. SRAM Write Cycle 2: Chip Enable - Controlled Access  
CMOS  
90%  
V
-0.05V  
DD  
300 ohms  
10%  
0.5V  
10%  
V
= 1.55V  
LOAD  
< 5ns  
< 5ns  
50pF  
Input Pulses  
Notes:  
1. 50pF including scope probe and test socket capacitance.  
2. Measurement of data output occurs at the low to high or high to low transition mid-point  
(i.e., CMOS input = V /2).  
DD  
Figure 6. AC Test Loads and Input Waveforms  
10  

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