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5962-0151101TXC

更新时间: 2024-01-09 14:57:18
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艾法斯 - AEROFLEX 静态存储器
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14页 138K
描述
UT9Q512K32 16Megabit SRAM MCM

5962-0151101TXC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:GQFF,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
Is Samacsys:N最长访问时间:25 ns
其他特性:8 AND 16 BIT OPERATION IS ALSO POSSIBLE备用内存宽度:24
JESD-30 代码:S-CQFP-F68JESD-609代码:e0/e4
长度:22.352 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端子数量:68
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:512KX32
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:GQFF
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, GUARD RING
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class T座面最大高度:5.2324 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN LEAD/GOLD端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:22.352 mmBase Number Matches:1

5962-0151101TXC 数据手册

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tAVAV  
A(18:0)  
Previous Valid Data  
Valid Data  
tAVQV  
DQn(7:0)  
Assumptions:  
1. En andG <V (max) and Wn >V (min)  
tAXQX  
IL  
IH  
Figure 4a. SRAM Read Cycle 1: Address Access  
A(18:0)  
En  
tETQV  
tETQX  
tEFQZ  
DQn(7:0)  
DATA VALID  
Assumptions:  
1. G < V (max) and Wn > V (min)  
IL  
IH  
Figure 4b. SRAM Read Cycle 2: Chip Enable -Controlled Access  
tAVQV  
A(18:0)  
G
tGHQZ  
tGLQX  
DATA VALID  
DQn(7:0)  
tGLQV  
Assumptions:  
1. En < V (max) andW n >V (min)  
IL  
IH  
Figure 4c. SRAM Read Cycle 3: Output Enable-Controlled Access  
7

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