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5962-01-052-9507

更新时间: 2024-11-11 21:12:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 490K
描述
IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

5962-01-052-9507 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92最长访问时间:60 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T16内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:4
端子数量:16字数:256 words
字数代码:256最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256X4
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.13 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

5962-01-052-9507 数据手册

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