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54HSC670CB

更新时间: 2024-11-15 20:34:39
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DYNEX /
页数 文件大小 规格书
100页 3834K
描述
Memory IC, CMOS, CDIP16

54HSC670CB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Other Memory ICs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

54HSC670CB 数据手册

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