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54HSC670FS

更新时间: 2024-11-15 20:34:39
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DYNEX /
页数 文件大小 规格书
100页 3834K
描述
Memory IC, CMOS, CDFP16

54HSC670FS 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535V;38534K;883S子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

54HSC670FS 数据手册

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