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54HHST630CB9

更新时间: 2024-01-07 14:52:28
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8页 428K
描述
Error Detection & Correction (EDAC)

54HHST630CB9 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.85JESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT
端子数量:28最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Arithmetic Circuits
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

54HHST630CB9 数据手册

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