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54F433FMQB

更新时间: 2024-01-13 18:01:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 732K
描述
IC,FIFO,64X4,ASYNCHRONOUS,F-TTL,FP,24PIN,CERAMIC

54F433FMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL24,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDFP-F24
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4端子数量:24
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X4
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL24,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FIFOs最大压摆率:0.215 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

54F433FMQB 数据手册

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