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54F114FMQB

更新时间: 2024-02-20 13:23:30
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
4页 184K
描述
IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,F-TTL,FP,14PIN,CERAMIC

54F114FMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL14,.3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDFP-F14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL触发器类型:NEGATIVE EDGE
Base Number Matches:1

54F114FMQB 数据手册

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