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54ACT708LMQB

更新时间: 2024-10-28 14:47:27
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 457K
描述
FIFO, 64X9, 38ns, Synchronous, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

54ACT708LMQB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:QCCN, LCC28,.45SQ
针数:28Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.88Is Samacsys:N
最长访问时间:38 ns周期时间:33.3 ns
JESD-30 代码:S-CQCC-N28JESD-609代码:e0
内存密度:576 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:64 words
字数代码:64工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X9可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC28,.45SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.01 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.15 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

54ACT708LMQB 数据手册

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