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54548-2470

更新时间: 2024-11-13 12:31:35
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莫仕 - MOLEX PC
页数 文件大小 规格书
6页 487K
描述
0.5 FPC CONN ZIF HSG ASSY FOR SMT RA BTM CONT

54548-2470 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:LEAD FREE
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8536.69.40.51风险等级:5.78
其他特性:ZIF板上安装选件:FITTING NAIL
主体宽度:0.047 inch主体深度:0.134 inch
主体长度:0.677 inch连接器类型:FFC/FPC CONNECTOR
联系完成配合:TIN BISMUTH OVER NICKEL联系完成终止:TIN OVER NICKEL
触点性别:FEMALE触点材料:PHOSPHOR BRONZE
触点模式:RECTANGULAR触点电阻:40 m Ω
触点样式:SINGLE PRONGDIN 符合性:NO
介电耐压:250VAC V耐用性:20 Cycles
滤波功能:NOIEC 符合性:NO
最大插入力:ZIF N绝缘电阻:50000000 Ω
绝缘体颜色:WHITE绝缘体材料:LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码:e3MIL 符合性:NO
插接触点节距:0.02 inch混合触点:NO
安装选项1:LOCKING安装方式:RIGHT ANGLE
安装类型:BOARDPCB行数:1
装载的行数:1最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C选件:GENERAL PURPOSE
PCB接触模式:RECTANGULAR额定电流(信号):0.5 A
参考标准:UL可靠性:COMMERCIAL
子类别:Headers and Edge Type Connectors端子节距:0.5 mm
端接类型:SURFACE MOUNT触点总数:24
UL 易燃性代码:94V-0撤离力-最小值:ZIF N
Base Number Matches:1

54548-2470 数据手册

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