5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 53380-017000 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 53380-01L000 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 53380-01L500 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 53380-01L750 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 533802B02500G | AAVID |
获取价格 |
Heat Sink, 13ohm, Extruded, Radial, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT |
|
| 533802B02554G | AAVID |
获取价格 |
Channel style heat sink with folded back fins |
|
| 5338108-2 | MACOM |
获取价格 |
Z-PACK 2mm HM GROUND RETURN LOWER SHIELD TYPE A |
|
| 5338108-9 | MACOM |
获取价格 |
Z-PACK 2mm HM GROUND RETURN LOWER SHIELD TYPE A |
|
| 53382-011500 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 53382-012000 | AMPHENOL |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
