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46226-25/BYAJC

更新时间: 2024-01-25 15:44:56
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
2页 81K
描述
x32 SRAM Module

46226-25/BYAJC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SO68(UNSPEC)Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:25 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDSO-G68JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:32端子数量:68
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:SOP封装等效代码:SO68(UNSPEC)
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:HYBRID温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子位置:DUALBase Number Matches:1

46226-25/BYAJC 数据手册

 浏览型号46226-25/BYAJC的Datasheet PDF文件第2页 

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