是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | SOP, SO68(UNSPEC) | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDSO-G68 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 端子数量: | 68 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX32 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SO68(UNSPEC) |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | HYBRID | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
46226-30/BXAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46226-30/BYAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46226-35/BXAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46226-35/BYAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46226-45/BXAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46226-45/BYAJC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
46227-000 | AMPHENOL |
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Wire Terminal | |
4622-RC | BOURNS |
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High Q, high self-resonant frequency | |
4623.150000 | LITTELFUSE |
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Electric Fuse | |
46230-000 | AMPHENOL |
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Wire Terminal |