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3SMBJ5938B-T

更新时间： 2024-11-05 19:36:03

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美微科 - MCC		/
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4页	1004K
描述
Zener Diode,

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3SMBJ5938B-T 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.41
JESD-609代码：	e0	湿度敏感等级：	1
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	Base Number Matches：	1

3SMBJ5938B-T 数据手册

3SMBJ5913B

THRU

3SMBJ5942B

M C C

ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents

20736 Marilla Street Chatsworth

ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ

ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ

$ꢉ%ꢒꢅ ꢅ ꢅ ꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢌ

Micro Commercial Components

Features

3.0 Watt

Surface Mount

Silicon

ꢀ

Surface Mount Application

3.3thru 51 Volt Voltage Range

Low Inductance,Low Profile Mounting

Glass Passivated Junction

Zener Diodes

Available on Tape and Reel

Mechanical Data

ꢀ

Case Material: Molded Plastic. UL Flammability

DO-214AA

(SMBJ) (LEAD FRAME)

Classification Rating 94V-0

ꢀ

Terminals solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity is indicated by cathode band.

Packaging: Standard 12mm Tape (see EIA 481)

Maximum temperature for soldering: 260⁰C for 10 seconds.

Maximum Ratings @ 25^oC Unless Otherwise Specified

Maximum

V_F

P_d

1.5V

(Note: 1)

(Note: 2)

Forward

Voltage

Steady State

3.0W

Power

Dissipation

Operation and

Storage

Temperature

T_J, T_STG-55^oC to

+150 ^oC

DIMENSIONS

INCHES

MIN

DIM

MAX

.185

.155

.012

.060

.220

.096

.087

.008

MAX

4.70

3.94

0.31

1..52

5.59

2.44

2.21

0.203

NOTE

.160

.130

.006

.030

.200

.079

.075

.002

4.06

3.30

0.15

0.76

5.08

2.00

1.91

0.05

NOTES:

SUGGESTED SOLDER

PAD LAYOUT

Forward Current @ 200mA.

0.106"

Mounted on 5.0mm²(.013mm thick) Iand areas.

Lead temperature at T_L=75^oC

0.083”

0.050”

www.mccsemi.com

Revision: 3

2007/02/15

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