5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 376-5103-806 | AMPHENOL |
获取价格 |
Board Connector |
|
| 376664 | TE |
获取价格 |
O INSUL CRIMPER |
|
| 3766-C | XFMRS |
获取价格 |
RF WIDEBAND TRANSFORMERS |
|
| 376894 | TE |
获取价格 |
SHEAR BLADE-SPLICE |
|
| 376HC5500KR | CDE |
获取价格 |
200 μΩ |
|
| 376LC5500K5PM8 | CDE |
获取价格 |
200 μΩ |
|
| 376LP3E | HITTITE |
获取价格 |
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 700 - 1000 MHz |
|
| 377 | CTS |
获取价格 |
Leadless Castellated Ceramic |
|
| 3770 | POMONA |
获取价格 |
Standard Binding Post |
|
| 3770-0 | POMONA |
获取价格 |
Standard Binding Post |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
